碳化硅

碳化硅的生产方法：

1. 碳还原法：硅原料(二氧化硅或单质硅)与碳原料(炭黑)混合，在1300～1800℃非氧化气氛中加热进行还原反应，得到碳化硅晶须。

2. 气相法：有机硅化合物(甲基三氯硅烷)或卤化硅与烃类的混合物，在有还原性气体存在并于1100～1500℃下进行热分解反应，得到高纯碳化硅晶须。

3. 氮化硅转化法：以氮化硅和碳为原料，在一氧化碳非氧化性气氛中，于1400～1900℃温度下加热进行反应，得到碳化硅晶须。

4. 另外还有单质硅与烃在有硫化氢存在的条件下进行反应的方法，亦可得到碳化硅晶须。

产品用途：

1. 由于其高热稳定性及高强度、高热传导性等特性，广泛应用于原子能材料、化学装置、高温处理、电加热原件及电阻器等中。

2. 用于磨料、耐磨剂、磨具、高级耐火材料，精细陶瓷。

3. 用作树脂、金属等复合材料的补强纤维，亦可作电波吸收材料及耐热材料。

外观与性状：淡灰色粉末

密度：3.22

熔点：2700ºC

折射率：2.65

稳定性：Stability

储存条件：本品应贮藏于阴凉、干燥、通风的库房内，不可与无机酸、碱共贮共运。

安全说明：S26：万一接触眼睛，立即使用大量清水冲洗并送医诊治。

　　　　　S36：穿戴合适的防护服装。

危险类别码：R36/37/38：对眼睛、呼吸道和皮肤有刺激作用。

海关编码：2849200000

危险品标志：Xi：刺激性物质

吸入碳化硅粉尘则沉积于肺部而引起肺部疾病。

工作人员要穿戴全身防护服及有关劳保用品、防止粉尘吸入。 

1. 疏水参数计算参考值（XlogP）：无

2. 氢键供体数量：0

3. 氢键受体数量：1

4. 可旋转化学键数量：0

5. 互变异构体数量：无

6. 拓扑分子极性表面积（TPSA）：0

7. 重原子数量：2

8. 表面电荷：0

9. 复杂度：10

10. 同位素原子数量：0

11. 确定原子立构中心数量：0

12. 不确定原子立构中心数量：0

13. 确定化学键立构中心数量：0

14. 不确定化学键立构中心数量：0

15. 共价键单元数量：1

16. 有效转子数量：0

17. 构象异构体抽样RMSD：0.4

18. CID构象异构体数量：1